Cercetatorii din Statele Unite au dezvoltat un cip semiconductor de inalta performanta fabricat aproape in totalitate din lemn.
Aproximativ 70% dintre electronicele pe care nu le mai folosim ajung la groapa de gunoi. Astfel s-a ajuns in 2014 la un record de 41,8 milioane de tone de deseuri electronice aruncate la gunoi.
Aceasta situatie afecteaza puternic mediul inconjurator din cauza substantelor toxice eliminate de ele. In aceste conditii, cercetatorii au inceput sa creeze un cip semiconductor de inalta performanta fabricat aproape in totalitate din lemn.
Inginerul Zhenqiang Ma de la Universitatea din Wisconsin-Madison, liderul echipei de cercetatori care a lucrat la acest proiect sustine ca marea majoritate a materialul dintr-un cip este de suport si folosesc micrometri pentru toate celelalte componente. Cipurile sunt sigure acum pentru mediul inconjurator si le poti lasa in natura, pentru ca mucegaiul le va degrada. Ele au devenit la fel de sigure ca fertilizatorul.
Suportul cipului este flexibil, biodegradabil, realizat dintr-un material fabricat pe baza de celuloza. Mai mult, acest material este rezistent si transparent.
Cercetatorii au avut nevoie de mai bine de un deceniu pentru a reusi sa faca suprafata unui material biodegradabil suficient de neteda, pentru a putea functiona ca suport pentru cip.
Cercetatorii incearca acum sa demonstreze ca noul lor cip este la fel de performant ca cele de pe piata.
Sursa: sciencealert.com
-small.jpg)
